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ESDの反静的な障壁を詰める電子工学は防水再生利用できるOEMを袋に入れます

ESDの反静的な障壁を詰める電子工学は防水再生利用できるOEMを袋に入れます

esdの反静的な袋

ESDの障壁袋

起源の場所:

中国

ブランド名:

DINUO

証明:

ISO9001/14001, IECC, CE RoHS

モデル番号:

ASB298

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プロダクト細部
国際規格:
IEC61340-5-1:2007年
標準米国:
ANSI/ESD S20.20-2007
材料:
CPP材料および電子アルミニウム+pet生地
抵抗の価値:
10^8-10^10 Ωオメガ
加工技術:
原料と混合される帯電防止材料
帯電防止価値:
9.9
製品の説明

ESDの反静的な障壁を詰める電子工学は防水再生利用できるOEMを袋に入れます

袋を保護する空電は電子デバイスおよびアセンブリを静電放電(ESD)から保護し、ESD敏感な装置およびアセンブリに有害であることができる袋の充満蓄積を避けるように意図されている特性を提供します。

 
Speciallity
静電気は客観的な自然現象であり、いろいろな方法が、接触のような、等皮をむく摩擦あります。静電気の危険のエレクトロニクス産業、半導体、石油化学産業、製鉄業、静電気によって引き起こされる損失を減らすように努める繊維工業、ゴム製企業の、宇宙航空および軍分野のような静電気の保護技術。
 
短い導入
反静的なプラスチック・バッグ
包装袋として、反静的なプラスチック・バッグは行なうことによって帯電防止袋、プロダクトを保護します。「ファラデーに従って」主義をおりに入れれば空電を効果的に行ない、解放するために袋の保護と比較されて、伝導性の包装袋は捧げまプロダクトを静的な損傷から防ぎます。
ありま続きますように3つの生産方法が:
1。網パターンは帯電防止プラスチック フィルムで黒い伝導性インクと印刷されます。
2.材料をもたらす原料に伝導性の粒子を空電を行なうことができます加えて下さい。
3。最後の段階は2つのプラスチック間のアルミ ホイルを薄板にしています。
伝導性の包装袋の構造:
反静的なプラスチック・バッグは伝導性インクおよび粒子から成っている、単層または2つの層のどれである場合もあります。そして中間の層にアルミ ホイルがあれば、包装袋に2つのプラスチック層および1つの金属ホイルの層を含む2つ以上の層が、あります。
反静的なプラスチック・バッグの原則:
網パターンが付いている伝導性の包装袋はファラデーおりとして包装袋のプロダクトから外のstaticsを防ぐために見ることができます。同時に、それはまたstaticsを安定した保つために包装袋の電荷を妨げます。
技術的な変数:
金属ホイルの層の伝導性の包装袋:その表面のインピーダンスは103~105 Ωです;内部間層は抵抗の帯電防止およびヒートシールPEまたはPPのフィルムです:108-1011Ω.
使用法:
伝導性の包装袋の適用は袋の保護と類似しています。それらは外側の静的な損傷から電気敏感なプロダクトを防ぐことでよく行う電気敏感な電気電気器具および電子部品の包装で広く利用されています。伝導性の包装材料はまたFETのスマートなICカード、PCBA、コンピュータの付属品、スマートな電話、デジタル腕時計、センサーの部品、MOS、CMOS、付属品およびさまざまな装置の包装で見られてできます。
 
データ用紙
任意材料: PE
融点: 160~170℃
働く温度: -100°C~+100°C
物質的な密度: 0.925g/cmの³
共通のサイズ: 14.25" x 20" #7
サンプル色: ブラウン
基本原料: 共同突き出される
突出の特徴: 保証
典型的な適用工業: ESD
形様式: 手の長さのハンドル
分類: 反静的なプラスチック・バッグ
材料の紹介
coの放出のフィルムは純粋なミルク袋、明白な袋に加えられ、保護フィルムに金属をかぶせます。それはよい抗張特性およびよい表面の明るさによって特徴付けられます。
薄膜の過程において合成のフィルムと呼ばれる多層フィルムを形作るために、一種の原料は作られた、または異なった一種のフィルムは一緒に結ばれました別の種類のフィルムに突き出ます。合成のフィルムの材料のほとんどはプラスチックです、しかしまたペーパー、金属ホイル(通常アルミニウム)または生地から成っていることができます。合成のフィルムの基本条件は包装の全面的な機械特性を保障する層の間のよい接着です。

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